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PAL-2V(一体机)

这是一个一体化的自动化编程系统
,可以完成从IC编程到激光打标和视觉检测的所有工作。

PAL-2V是一款16路x 2共32路的全自动编程系统,配备两个超高速Gang Programmer“MODEL516”。
此外,它是一种允许在编程后对IC器件进行目视检查和激光打标的模型。

特征

MODEL516

配备两个高性能组合编程器“MODEL 516”。支持从小容量闪存到eMMC和NAND等大容量存储器。

eMMC 双插座适配器

使用 eMMC 双插座适配器时,可以同时对 32 个插座 x 2 个站点(总共 64 个插座)进行编程。

3D视觉检测系统

在IC器件编程后吸附的状态下,可以进行高速的高精度测试。
目标封装:SOP、QFP、BGA、SON

托盘布置

可容纳 21 个 JEDEC 托盘。最多可连续运行 21 个托盘。

激光打标机

它配备了图像检查相机,可以校正图像的位置,然后使用混合激光进行激光打标,然后检查打标是否正常。

操作画面

托盘数据、插座适配器数据、项目数据、打标数据、视觉数据可以与任务数据一起管理。该软件支持日语和英语,还支持条形码系统。

规范

设备编程员

设备编程员 MODEL516(16 个插座)x 2 个单元
接口 USB3.0接口
编程器缓冲存储器 标准 1024Gbit
目标 IC 器件
eMMC、eSD、GB-NAND、MoviNAND、i-NAND、NAND、OneNAND、Flash内置MCU、NOR等
操作日志 自动以文本格式保存每个批次

处理器

目标IC封装 TSOP・SOP・BGA・QFP
目标插座适配器 开顶式(OT 插座适配器)
IC器件处理
X、Y、Z、θ 4轴两相脉冲电机+皮带传动
X轴最小分辨率:1.0μm/脉冲
Y轴最小分辨率:1.0μm/脉冲
Z轴最小分辨率:1.0μm/脉冲
θ轴最小分辨率:0.02°/脉冲

 
IC器件传输能力 800 [UPH] UPH = 每小时
数量 *不包括托盘转移等工作顺序
坐标数据配准方法
手动方法
X-Y、Theta 坐标:使用专用垫和专用夹具进行视觉设置
Z坐标:自动示教

全自动定位方式
通过图像处理的原始系统
3D IC器件外观检测
可检测IC封装:SOP、QFP、BGA、SON
检查细节:共面性、IC引线位置和引线间距 目标间距
:0.4mm以上,目标IC球:直径0.2mm以上,检测范围:25mm以下
供应方式
托盘装载方式(标准)/目标托盘:JEDEC(尺寸:315.8mmx135.8mm自动运输*中心需要真空拣选场地)/ EIAJ存储托盘
数量21个供应,21个存储
激光打标机
(混合型)
IC打标范围:28mm以下,字符尺寸:1.0mm以上,深度:10-20μm(有边距)。
控制 视窗10
用户界面
液晶面板(标配触摸屏功能)、键盘、鼠标
网络兼容 以太网
气源
0.45Mpa-0.55Mpa 50l/min *仅限于干燥空气
电源 ACIN:三相200V 60Hz 30A
可根据安装位置进行更改。
机器尺寸/重量
(D) 1510 x (W) 1900 x (H) x 1650 (mm) 约 1400 kg
* 不包括突起部分、PC 和显示器。


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